濱田公守:最新高性能SiC MOSFET技术助力未来SiC市场的发展趋势

视频IFWS > IFWS20242026-06-20 18:23
2267播放 · 0评论未经作者授权，禁止转载
1515
稿件投诉
最新高性能SiC MOSFET技术助力未来SiC市场的发展趋势The Latest High Performance SiC MOSFET Technology Trend for Future SiC Market Development濱田公守日本华为股份有限公司高级首席专家Kimimori HAMADASenior Chief Expert Huawei Technologies Japan
展开更多
IFWS发消息
分享知识，共同成长。把复杂的事情掰扯明白！
相关推荐
Luceda China总经理曹如平：AI时代光电子集成电路设计新风向05:18
Luceda China总经理曹如平：AI时代光电子集成电路设计新风向
guansheng
1223播放 · 0评论
对话ULVAC集团执行董事、中国区总裁杨秉君博士：详解ULVAC强大实力与本土化策略，展望真空技术及应用发展新形势、新未来！05:18
对话ULVAC集团执行董事、中国区总裁杨秉君博士：详解ULVAC强大实力与本土化策略，展望真空技术及应用发展新形势、新未来！
guansheng
2410播放 · 0评论
对话大族半导体巫礼杰：详解大族半导体硬核实力，解读国产设备的市场机遇和关键挑战！05:18
对话大族半导体巫礼杰：详解大族半导体硬核实力，解读国产设备的市场机遇和关键挑战！
guansheng
2178播放 · 0评论
对话安储科技李治豪：聚焦配方型功能电子化学品在第三代半导体领域的机遇前景05:18
对话安储科技李治豪：聚焦配方型功能电子化学品在第三代半导体领域的机遇前景
guansheng
2388播放 · 0评论
对话镓仁半导体江继伟：见证8英寸氧化镓制备技术新突破，开启中国氧化镓8英寸时代！05:18
对话镓仁半导体江继伟：见证8英寸氧化镓制备技术新突破，开启中国氧化镓8英寸时代！
guansheng
1301播放 · 0评论
对话烁科晶体总经理李斌：解锁大尺寸碳化硅衬底技术及产业新进展05:18
对话烁科晶体总经理李斌：解锁大尺寸碳化硅衬底技术及产业新进展
guansheng
3286播放 · 0评论
西安电子科技大学副校长、教授张进成:高功率宽禁带半导体射频器件研究进展05:18
西安电子科技大学副校长、教授张进成:高功率宽禁带半导体射频器件研究进展
IFWS
3393播放 · 0评论
Lars SAMUELSON院士:实现超小型全氮化微型LED的纳米级材料科学05:18
Lars SAMUELSON院士:实现超小型全氮化微型LED的纳米级材料科学
SSLCHINA
3266播放 · 0评论
华润微电子有限公司总裁李虹: 融通半导体产业链 构建应用创新生态圈05:18
华润微电子有限公司总裁李虹: 融通半导体产业链 构建应用创新生态圈
IFWS
1813播放 · 0评论
濱田公守:最新高性能SiC MOSFET技术助力未来SiC市场的发展趋势05:18
濱田公守:最新高性能SiC MOSFET技术助力未来SiC市场的发展趋势
IFWS
2267播放 · 0评论
北京大学理学部副主任、特聘教授沈波: 基于大失配外延的氮化物第三代半导体材料与器件05:18
北京大学理学部副主任、特聘教授沈波: 基于大失配外延的氮化物第三代半导体材料与器件
IFWS
3284播放 · 0评论
日本理化研究所平山量子光素子研究室主任平山秀樹:用于病毒灭活的蓝宝石生长230nm远紫外光功率模组的开发研究05:18
日本理化研究所平山量子光素子研究室主任平山秀樹:用于病毒灭活的蓝宝石生长230nm远紫外光功率模组的开发研究
SSLCHINA
2264播放 · 0评论
美国 PowerAmerica 执行董事兼CTO Victor VELIADIS:加快碳化硅芯片和电力电子器件的商业化发展05:18
美国 PowerAmerica 执行董事兼CTO Victor VELIADIS:加快碳化硅芯片和电力电子器件的商业化发展
IFWS
3367播放 · 0评论
2024年度中国第三代半导体技术十大进展05:18
2024年度中国第三代半导体技术十大进展
IFWS
4619播放 · 0评论
中国科学院院士杨德仁：半导体材料产业的现状和挑战05:18
中国科学院院士杨德仁：半导体材料产业的现状和挑战
IFWS
3390播放 · 0评论
展开
联系客服 投诉反馈  顶部