首页 > 新闻资讯 > 搜索
总投资10亿元！海特信科半导体热管理新项目完成备案 今年9月动工建设
 评论 ⋅  2026-07-07 13:55
开幕在即！第七届第三代半导体材料及装备发展研讨会7月17日相约北京见！
 评论 ⋅  2026-07-07 12:56
昕感科技与蔚来签署战略合作协议，共建车规功率半导体联合实验室
 评论 ⋅  2026-07-07 11:32
2026年化合物半导体光电子器件与应用北京论坛 参会报名通知
 评论 ⋅  2026-07-07 09:26
埃芯半导体、中材半导体、星辰技术三大项目加速落地光谷
 评论 ⋅  2026-07-07 08:22
北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心在IEEE ISPSD 2026发表3项宽禁带半导体功率器件重要技术进展
 评论 ⋅  2026-07-06 14:44
SEMI罕见发声致函美财长 警示单边半导体管制冲击全球供应链
 评论 ⋅  2026-07-06 09:38
130亿美元重磅加码！印度半导体计划2.0获EFC批准
 评论 ⋅  2026-07-06 09:34
新品发布！镓仁半导体推出高性能氧化镓薄膜外延片，赋能器件研制
 评论 ⋅  2026-07-04 06:55
抢抓AI算力与新能源发展风口！IFWS&SSLCHINA 2026落地苏州，打造第三代半导体全产业链交流高地！
 评论 ⋅  2026-07-03 10:17
科研成果 | 复旦大学张清纯教授团队论文成果被国际功率半导体器件顶会录用
 评论 ⋅  2026-07-03 09:46
南京大学施毅院士/中电科55所/中科院半导体所联合团队：将宽谱高速探测器‘印’到硅上——面向下一代光互连新方案
 评论 ⋅  2026-07-02 16:19
高云半导体完成数亿元Pre-IPO轮融资
 评论 ⋅  2026-07-02 13:28
18家半导体企业IPO同日获受理，多赛道龙头集结加速产业链自主突围！
 评论 ⋅  2026-07-02 11:29
通知 | 第七届第三代半导体材料及装备发展研讨会即将在京召开！
 评论 ⋅  2026-07-02 09:43
62家半导体企业集结冲刺A股！2026年成国产半导体全面国产化关键元年
 评论 ⋅  2026-07-02 08:52
盛吉盛半导体获10 亿+融资
 评论 ⋅  2026-07-01 15:46
全线调价潮来袭！士兰微官宣涨价15%起，海内外功率半导体企业同步集中提价
 评论 ⋅  2026-07-01 09:06
鲁汶仪器科创板 IPO 获上交所受理 拟募资 25 亿元扩产研发筑牢国产半导体装备竞争力
 评论 ⋅  2026-07-01 08:59
韩国宣布大型半导体投资项目
 评论 ⋅  2026-06-30 15:55
飞凯材料子公司昆山兴凯半导体材料智能工厂剪彩典礼成功举办
 评论 ⋅  2026-06-29 15:01
15亿元！国内首个第四代半导体材料全产业链项目签约落户郑州
 评论 ⋅  2026-06-29 10:00
CSPSD 2026|共探下一代功率半导体黄金机遇
 评论 ⋅  2026-06-27 19:16
硬核成果集结！CSPSD 2026优秀功率半导体产品荣誉揭晓
 评论 ⋅  2026-06-27 15:01
2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026）在上海成功召开
 评论 ⋅  2026-06-26 19:32
CSPSD 2026|聚焦绿色厂务技术 解锁半导体制造的低碳增长密码
 评论 ⋅  2026-06-26 19:24
年产值超30亿元！东韩半导体AMB陶瓷基板项目动工
 评论 ⋅  2026-06-25 16:21
邀请函|Silvaco邀您共赴CSPSD 2026功率半导体器件与集成电路会议
 评论 ⋅  2026-06-25 12:15
芯屏半导体控股子公司12寸晶圆重构产线设备正式搬入
 评论 ⋅  2026-06-24 18:02
矽芯微华中半导体先进封装项目落地武汉
 评论 ⋅  2026-06-23 19:42
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部