开幕在即！第七届第三代半导体材料及装备发展研讨会7月17日相约北京见！
 评论 ⋅  2026-07-07 12:56
会议通知 | 五大核心议题全覆盖！第十九届全国MOCVD学术会议7月27-29日将在呼和浩特召开
 评论 ⋅  2026-07-06 10:00
华为何庭波发布V2版“韬定律”论文！（附：论文原文）
 评论 ⋅  2026-07-06 09:41
SEMI罕见发声致函美财长 警示单边半导体管制冲击全球供应链
 评论 ⋅  2026-07-06 09:38
130亿美元重磅加码！印度半导体计划2.0获EFC批准
 评论 ⋅  2026-07-06 09:34
大会主旨报告嘉宾阵容揭晓！第十九届全国MOCVD学术会议邀您共赴创新之约！
 评论 ⋅  2026-07-03 17:48
抢抓AI算力与新能源发展风口！IFWS&SSLCHINA 2026落地苏州，打造第三代半导体全产业链交流高地！
 评论 ⋅  2026-07-03 10:17
上海微系统所多项成果获得2025年度上海市科学技术奖
 评论 ⋅  2026-07-03 09:31
通知 | 第七届第三代半导体材料及装备发展研讨会即将在京召开！
 评论 ⋅  2026-07-02 09:43
62家半导体企业集结冲刺A股！2026年成国产半导体全面国产化关键元年
 评论 ⋅  2026-07-02 08:52
韩国宣布大型半导体投资项目
 评论 ⋅  2026-06-30 15:55
四项SiC MOSFET相关团体标准发布
 评论 ⋅  2026-06-30 13:57
中车国家科技创新平台协同创新联合体成立
 评论 ⋅  2026-06-30 11:40
CSPSD 2026|硅+SiC，解锁功率“芯”未来
 评论 ⋅  2026-06-30 11:19
【详细课程安排】2026“MOCVD暑期讲习班”最新通知
 评论 ⋅  2026-06-29 16:44
CSPSD 2026|共探氮化镓新风口
 评论 ⋅  2026-06-29 15:40
张江量子湾三大核心平台同步落地 构建量子产业创新闭环
 评论 ⋅  2026-06-29 09:56
CSPSD 2026|共探下一代功率半导体黄金机遇
 评论 ⋅  2026-06-27 19:16
硬核成果集结！CSPSD 2026优秀功率半导体产品荣誉揭晓
 评论 ⋅  2026-06-27 15:01
2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026）在上海成功召开
 评论 ⋅  2026-06-26 19:32
CSPSD 2026|聚焦绿色厂务技术 解锁半导体制造的低碳增长密码
 评论 ⋅  2026-06-26 19:24
企业5G独立专网建设试点，开始申报
 评论 ⋅  2026-06-25 17:18
邀请函|Silvaco邀您共赴CSPSD 2026功率半导体器件与集成电路会议
 评论 ⋅  2026-06-25 12:15
科技部党组书记、部长阴和俊：以更大力度更实举措加强基础研究 打牢科技强国建设根基
 评论 ⋅  2026-06-24 14:25
8部门发文加快“人工智能+消费”发展，利好AI眼镜、XR、机器人等
 评论 ⋅  2026-06-23 09:54
详细日程 | CSPSD2026功率半导体器件与集成电路会议邀您6月25-27日上海见！
 评论 ⋅  2026-06-22 23:54
摩尔定律跑不动了！英特尔CEO陈立武后摩尔时代锚定封装+材料双线突围
 评论 ⋅  2026-06-22 16:33
考察报名 | CSPSD2026功率半导体器件与集成电路会议邀您实地考察交流！
 评论 ⋅  2026-06-22 15:42
商务部：将10家美国实体列入出口管制管控名单
 评论 ⋅  2026-06-22 14:06
中国禁止46家美企参与政府采购 不含在华美资企业
 评论 ⋅  2026-06-22 13:59
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