6 月 11 日晚间，芯联集成电路制造股份有限公司（688469.SH，简称 “芯联集成”）发布公告，拟与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会（简称 “杭绍临空”）合作，合资运营芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司（简称 “芯联先进”），作为公司 12 英寸车规级数模混合芯片制造项目（四期项目）的实施主体，建设月产能 5 万片的 12 英寸车规级数模混合芯片生产线，总投资约 200 亿元。
根据公告，该项目聚焦四大核心技术与产品方向：40/28 纳米 MCU/DSP 芯片、90/55 纳米 BCD/DrMOS 等模拟电路、55 纳米硅光 / 激光驱动芯片，覆盖智能汽车、工业自动化、AIoT 及数据中心光互联等核心领域。资金方面，项目资本金 120 亿元，其中芯联集成拟出资 30.12 亿元，杭绍临空及其他联合体拟出资 30 亿元，市场化资金拟出资 59.88 亿元，剩余 80 亿元通过银行贷款解决。本次投资完成后，芯联集成对芯联先进的持股比例将由 100% 降至 25.1%。
芯联集成现有 12 英寸晶圆产线已实现月产能 3 万片，主打高压模拟 IC、MCU、IGBT 等产品，广泛应用于车载、工控、消费及 AI 领域。公司扩产源于产能持续紧张，近日在互动平台回复称，当前产能利用率维持高位，无法充分匹配下游客户强劲需求。
面对供需格局变化，芯联集成已启动产品价格调整策略。公司透露，2026 年一季度已对 MOSFET 产品实施提价；IGBT 产品自 2025 年四季度起价格企稳，今年一季度需求显着回升，供需趋紧态势明显，或出现供不应求局面，公司将持续紧盯市场动态，灵活调整经营策略。
财务数据显示，芯联集成 2025 年业绩实现稳健增长，全年营收 81.80 亿元，同比增长 25.67%；晶圆年产量 251.27 万片（折合 8 英寸），同比增长 24.68%，产销率高达 99.62%。业务结构上，车载领域贡献 45.43% 的营收，为第一大收入支柱，产品已覆盖国内 90% 以上新能源车企；高端消费、工控、AI 业务分别占比 28.09%、18.46%、8.02%，协同发展态势良好。
芯联集成表示，本次 200 亿元项目落地，将进一步完善公司半导体产业链布局，强化在车规级模拟、功率及硅光芯片领域的制造优势，巩固行业核心竞争力，同时深度受益于新能源汽车与 AI 产业爆发红利，助力公司向 “百亿营收、全面盈利” 目标加速迈进。
