近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布《全球半导体设备市场统计报告》（WWSEMS）显示，2026 年第一季度全球半导体制造设备销售额达365.5 亿美元，环比增长 1%、同比增长 14%，首次突破 360 亿美元关口，创下历史单季最高纪录。
从区域市场分布来看，中国大陆以显着优势稳居全球第一大半导体设备市场，持续主导全球设备采购格局。韩国市场增长强劲，首次超越中国台湾跃居全球第二，中国台湾则降至第三位，后续依次为北美、日本及欧洲市场。
SEMI 指出，一季度设备销售额创历史新高，核心驱动力来自人工智能产业链的持续高强度投资。全球晶圆厂集中推进三大方向：先进逻辑芯片产能扩张、DRAM（动态随机存取存储器）技术升级、先进封装产线建设，精准匹配 AI 服务器与数据中心对高性能芯片的爆发式需求。
SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 强调：“2026 年的强劲开局，印证了业界对 AI 驱动半导体增长所需产能与基础设施的持续投入。一季度创纪录的支出，凸显了尖端制造与先进封装技术的强劲发展势头，为全年产业增长奠定坚实基础。”
