据重庆建工三建官微消息，近日，安意法半导体项目V2/V3配套工程顺利完成全部建设任务，并正式移交甲方后续分包单位，为安意法半导体项目整体竣工及核心生产线调试投产奠定了坚实基础。据悉，该项目位于重庆高新区西永微电子产业园已投产的高精芯片厂区内，由重庆三安半导体和意法半导体共同建设，分为芯片厂和衬底厂两部分，集碳化硅衬底、外延、芯片研发、制造与销售于一体。
2023年6月三安光电与意法半导体共同宣布在重庆成立8英寸碳化硅晶圆合资制造厂（安意法半导体有限公司，简称安意法），全面落成后预计总投资约为230亿元人民币，将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线。
