近日，据合肥高新发布官方消息，合肥高新区晶镁半导体高端光罩项目顺利完成主体结构封顶，较既定建设节点目标提前三周，项目建设跑出“高新速度”，标志着合肥高端光罩“高新造”取得关键性进展。
作为合肥高新区重点集成电路产业项目，安徽晶镁光罩项目总投资120亿元，坐落于高新区复兴路与火龙地路交口东南角，用地面积约45.6亩。该项目于2025年10月25日正式开工建设，项目落地开工，是国内高端光罩产业突破发展的重要举措，为我国半导体高端光罩领域提升自主可控能力筑牢了坚实基础。其中项目一期投资65亿元，总建筑面积达4.6万平方米，核心聚焦28nm及以上制程高端半导体光罩的研发、生产与销售业务。
项目规划建设行业高标准自动化生产产线，生产体系专业、精准、高效。项目全面达产后，月产能可达3200片，整体产能规模位居国内前列，预计2027年正式投产运营，投产后将成为国内极具影响力的高端光罩核心生产基地。
光罩被誉为“芯片之母”，是半导体制造流程中不可或缺的核心关键部件，其生产品质直接决定芯片的良率与综合性能，是制约集成电路产业高质量发展的关键环节。从全球产业格局来看，半导体光罩行业长期呈现“厂内自制+第三方供应”的双轨发展模式。其中，28nm及以下先进制程光罩因涉及晶圆制造核心工艺机密，多由头部晶圆厂商自主生产；而28nm及以上成熟制程光罩，为有效控制生产成本、提升产业效率，行业企业普遍倾向采购独立第三方专业厂商产品，市场需求空间广阔。
晶镁光罩是国内优质的独立第三方半导体高端光罩生产企业，依托成熟先进的工艺技术、完善的生产体系及灵活的服务模式，可精准对接国内外芯片设计、晶圆制造企业的多元化生产需求。该项目的落地建设与顺利推进，能够有效填补区域产业链空白，补齐合肥集成电路产业高端光罩关键配套环节，大幅缓解国内高端光罩长期依赖进口的行业困境，破解产业发展“卡脖子”难题。
此次主体结构顺利封顶，为项目后续设备安装、调试及投产运营奠定了坚实基础。项目建成投产后，将进一步完善合肥高新区集成电路全产业链布局，强化区域半导体产业核心竞争力，助力安徽省乃至全国集成电路产业实现自主可控、稳健高质量发展。
