华海清科近日宣布，其自主研发的国内首台510 \* 515mm尺寸全自动板级CMP（化学机械抛光）量产装备Master-P510APEX，已成功获得先进封装领域重要客户订单，将按计划进入客户端产线投入量产应用。
此次获得订单的Master-P510APEX装备，是华海清科专为大尺寸板级封装严苛工艺需求设计，能够满足板级封装产品的低缺陷抛光要求，兼顾优异的全板面均匀性与平坦化精度。该装备集成先进的智能终点检测系统，支持多种终点检测模式，旨在满足先进封装客户对高精度、高一致性、高良率规模化量产的需求。板级封装是支撑CoPoS、FOPLP及TGV互连等先进工艺的核心制造载体，凭借其高产出效率与显著成本竞争力，正成为全球半导体产业布局的重要方向。在这一工艺体系中，CMP工艺直接决定介质层与金属层的平坦度、缺陷水平及界面质量，是保障互连可靠性及最终芯片性能与良率的核心环节。
华海清科是国内CMP设备领域的绝对龙头。根据公司公开信息，截至2026年4月，其12英寸及8英寸等CMP装备累计出机已超1,000台，在国内多家头部客户实现先进制程节点工艺验证，并在HBM、三维堆叠等先进封装工艺产线上作为基准设备。公司近期在互动平台表示，其CMP装备订单持续保持增长，先进制程机型订单量增长显著；减薄装备、离子注入装备、耗材维保等订单放量明显，平台化布局扎实稳步推进。
此次板级CMP装备的突破，是华海清科CMP装备技术从晶圆级向板级延伸的重要里程碑。目前，公司已构建起覆盖CMP、减薄、离子注入、划切、边缘抛光、湿法、晶圆再生及耗材维保服务等关键环节的高端半导体装备与服务体系，形成多元协同的产品矩阵。
