6 月 9 日，国产 EDA 领军企业华大九天在互动平台正式披露，其先进封装 EDA 平台已全面具备支撑高端 AI 芯片、GPU 及高性能处理器等 Chiplet 芯粒设计的核心能力。同时，公司构建起覆盖异构集成三维芯片协同设计至验证的全流程解决方案，成为国内唯一可提供 3DIC 设计验证全流程 EDA 工具的提供商，填补了国内高端 3DIC 设计工具的空白。
随着摩尔定律逼近物理极限，Chiplet（芯粒）与 3D 堆叠技术已成为后摩尔时代延续芯片性能提升的核心路径。但 3D IC 设计带来的数据量激增、异构兼容难、跨裸片验证复杂等痛点，对传统 EDA 工具形成严峻挑战。华大九天凭借前瞻性战略布局，率先攻克核心技术壁垒，推出业界领先的Argus 3DIC 物理验证平台，全面支持 2.5D/3D 异构集成封装设计，可实现从多元化协同设计到封装的全链路物理验证。
该平台独创3D 数据编织技术，打破传统 “分裸片验证” 模式，可一次性完成全量 3D 数据验证，将高端 3D 堆叠芯片的全链路验证周期从传统方法的约 2 周，大幅压缩至 1-2 天，验证效率提升超 5 倍，同时解决了传统工具难以检测的裸片间天线效应等问题，显着提升设计安全性。
在先进封装设计环节，公司先进封装自动布线工具Storm已升级为全功能先进封装设计平台。该平台不仅兼容业界主流硅基、有机 RDL 工艺，更支持硅桥 RDL 异构整合等前沿工艺，可高效实现多芯片间大规模互联布线、高密度逃逸式布线等关键功能。实测数据显示，Storm 可将传统工具需 2-3 个月的布线周期压缩至 15 天内，10 分钟即可完成一次设计迭代，有效破解先进封装下超大规模版图设计与物理验证的瓶颈，为国产 Chiplet 产业提供关键工具支撑。
成立于 2009 年的华大九天，是中国电子信息产业集团控股的国产 EDA 龙头企业。2025 年年报显示，公司全年实现营业收入 13.25 亿元，其中 EDA 软件销售占比 81.1%；研发投入达 8.59 亿元，占营收比例 64.84%，持续高强度研发筑牢技术壁垒。目前，公司产品已服务国内超 700 家知名客户，EDA 工具覆盖国内晶圆代工厂 70% 以上的工艺节点；近期更与国内头部存储企业达成战略合作，存储电路设计全流程 EDA 工具系统实现大规模商用，国产替代进程持续提速。
