近日，东韩半导体（广东）有限公司与广州市规划和自然资源局白云区分局正式签署国有建设用地使用权出让合同，标志着半导体陶瓷基板生产基地项目成功落户白云区未来产业创新核心区。该项目总投资约14.68 亿元，将为广州白云区集成电路产业发展注入强劲动能。
本次出让地块位于太和镇、龙归街片区，属于广州民营科技园核心区，用地总面积 51092 平方米，其中出让宗地面积 47293 平方米，计容建筑面积 94586 至 189172 平方米，将用于建设 STI 半导体器件智造基地一期项目，核心布局 AMB 陶瓷基板产能。
东韩半导体关联企业技术实力雄厚、产业资源积淀深厚。其中，韩国 STI 是全球领先的碳化硅半导体设备及陶瓷基板制造企业，深耕行业二十余年，长期为国际行业龙头提供配套服务，技术水平稳居全球前列；关联企业 TCK 专注第三代功率半导体模块领域，主营碳化硅器件、绝缘栅双极晶体管等产品，广泛应用于新能源汽车、充电桩、光伏储能、工业电源等高端赛道，具备成熟的技术研发与规模化量产能力。
AMB 陶瓷基板作为功率半导体模块的关键核心基础材料，是新能源汽车、智能电网等战略性新兴产业的核心支撑，技术壁垒高、市场需求旺盛。该项目达产后，预计年产值将超30 亿元，将直接填补广州白云区集成电路产业链在关键材料领域的空白，助力区域构建 “设计 + 制造 + 封测” 全链条半导体产业生态。
此次项目落地，是白云区加速布局先进制造业、深化高水平对外开放的重要成果。未来，白云区将持续优化营商环境，以 “一企一策” 精准服务保障项目加快建设投产，推动半导体产业集聚发展，打造辐射粤港澳大湾区的集成电路产业新高地。
