6月8日，港交所官方披露文件显示，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）已完成更新港交所主板上市聆讯后资料集，标志着公司港股上市申请正式通过聆讯，整体上市进程迈入收尾阶段，距离成功登陆香港资本市场更进一步。
本次港交所聆讯顺利通过，是晶合集成资本市场布局的重要里程碑。据悉，晶合集成已于2023年5月成功登陆上交所科创板，此次港股IPO闯关成功后，公司将跻身国内半导体“A+H”两地上市企业行列，成为继中芯国际、华虹半导体之后，又一家实现两地资本市场挂牌的晶圆代工龙头企业。目前，公司已启动香港市场后续发行筹备工作，具体发行规模、定价区间及正式上市时间表将后续依规披露。
公开资料显示，晶合集成成立于2015年，总部坐落于安徽合肥，是国内第三大晶圆代工厂，同时也是全球领先的显示驱动芯片专业代工企业。公司深耕半导体晶圆代工核心赛道，专注于提供专业化、高品质的晶圆生产代工服务，核心产品广泛适配消费电子、智能手机、汽车电子等多元应用场景，凭借稳定的产能输出与过硬的技术实力，在全球显示驱动芯片代工领域构筑了稳固的领先优势。
根据公司披露的招股文件，晶合集成本次港股IPO所募资金，将重点用于产能扩充、核心技术研发迭代与产线升级，同时补充日常经营营运资金。资金的落地将有效支撑公司产能扩容计划，夯实核心生产能力，为业务拓展筑牢资金根基。
伴随国内半导体产业国产化、自主化进程持续提速，晶合集成持续加码产能布局、深耕核心技术，在稳固显示驱动芯片代工主业优势的同时，积极开拓电源管理芯片、图像传感器等新兴业务领域，不断丰富产品矩阵、优化业务结构，持续提升综合市场竞争力。
业内人士表示，晶合集成顺利推进港股上市，不仅是企业自身综合实力的有力印证，也将进一步拓宽公司多元化融资渠道，有效提升企业在国际资本市场的品牌影响力与行业话语权。依托“A+H”两地上市平台，公司将深度对接全球资本资源，助力企业加速技术创新与产能扩张，持续赋能国内半导体产业链高质量发展。
