6月25-27日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026)”将在上海临港凯悦酒店举办。
作为国内功率半导体领域的重要学术与产业交流平台，本届会议深度聚焦功率半导体产业化浪潮下的技术迭代与系统创新，设置“开幕大会+主题论坛+展览展示+参观考察+益企跑”等形式，设有开幕大会及主旨报告、 硅&碳化硅功率器件与封装、氮化镓器件及集成应用、氧化镓&金刚石功率器件及集成应用、绿色厂务技术等主题分会，汇聚顶尖学者、技术领军人物与产业先锋，共话技术趋势、破解应用难题、探索未来方向。目前最新日程安排如下：
注册报名
1.注册及权益：注册费2800元，5月30日前注册报名2500元（含会议资料袋，6月26日午餐、欢迎晚宴、27日自助午餐）。
对公汇款：
账户名称：北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
开户银行：中国银行北京科技会展中心支行
账 号：336 356 029 261
2.在线报名
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·投稿录用后需现场参加POSTER展示，届时会评选出最佳POSTER，文章择优推荐到EI期刊《半导体学报》或《功能材料与器件学报》。
·投稿模板&摘要&海报要求附件下载：
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征文&投稿专用邮箱：paper@cspsd.cn
3.赞助、展示及商务合作
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