第十二届国际第三代半导体论坛&第二十三届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2026）将于2026年11月16-19日在苏州召开。本届论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）共同主办，北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。
AI算力革命与新能源转型的双重浪潮下，全球半导体产业正迎来结构性变革，AI大模型、800V高压新能源平台催生对高性能功率器件的爆发式需求，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体，成为支撑AI算力升级与能源变革的核心战略材料，进入规模化爆发期。半导体照明领域也在向车载显示、智能光电子等新场景加速拓展。我国第三代半导体产业已完成从技术追赶到局部领先的跨越，产业正处于从量变到质变的关键节点。站在AI算力革命与新能源转型的时代风口，第三代半导体作为支撑新一代信息技术与新能源产业的核心材料，正迎来前所未有的发展机遇。
（往届论坛资料图片）
国际第三代半导体论坛(IFWS)&中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）是由中国地区举办的、具备较强影响力的全球性LED及第三代半导体领域年度盛会，是引领全球第三代半导体新兴产业发展，促进相关产业、技术、人才、资金、政策合力发展的全球性、全产业链合作的高端平台和高层次综合性论坛。
二十余年深耕积淀，铸就行业权威平台优势。历届论坛已形成了产学研用深度融合、全球资源联动的成熟生态。至今，IFWS已举办十一届， SSLCHINA举办二十二届，累计邀请百余位中外院士，包括诺贝尔奖获得者多次参与。全球超过3900位专家学者、企业领袖、投资人等莅临现场发表精彩演讲，参会观众覆盖90多个国家和地区，累计47600余人到现场参会，论坛论文集被美国IEEE等多家学术机构收录，影响力覆盖全球产业界与学术界。
在AI引领的新一轮科技浪潮的背景下，面对全球地缘政治与贸易格局的最新挑战，如何持续推动第三代半导体技术进步与产业发展，持续保持行业间的交流合作至关重要。论坛作为资源聚合的平台，将为行业创新与跨界融合寻找新的动力源泉，发掘第三代半导体产业发展的新引擎、新动能。
聚焦AI时代新赛道、新机遇
论坛将聚焦当前产业热点，打造多维度特色内容，将覆盖从基础材料到终端应用全产业链核心方向，重点聚焦AI时代产业新需求，探索第三代半导体在新兴场景的应用方向，深度把握市场机遇，助力开辟产业新增长曲线。论坛议题将围绕宽禁带半导体材料物性、光电子研发、器件创新、核心设备攻关等全产业链核心方向展开深度研讨，覆盖从衬底制备、器件设计封装、下游应用全链条热点话题，涉及碳化硅衬底与器件技术、氮化镓功率与射频技术、超宽禁带材料与散热应用、半导体照明创新技术、先进封装与设备国产化、车规级器件可靠性验证等细分方向，聚焦当前产业痛点展开深度研讨。
随着高端AI芯片散热需求升级，金刚石散热已经成为行业关注的焦点技术路线，碳化硅在中端功率器件领域也保持着稳定的市场优势，材料分层发展格局正在形成，论坛将聚焦超宽禁带材料与跨界融合新机遇，针对氧化镓、金刚石等前沿材料的技术突破与产业化落地，深入解读产业新格局。
覆盖半导体照明领域的技术升级新方向，当前Micro-LED车载光源、新型显示已经成为行业新的增长点，论坛将围绕光电子领域技术创新、市场落地展开深度交流，探索半导体照明在智能汽车、新型显示领域的新机遇。
AI大模型与算力革命的爆发，正在从底层重构半导体产业的需求逻辑，对第三代半导体材料技术的发展提出了全新要求，更催生出前所未有的产业机遇，也带来了待解的现实挑战。AI驱动的新需求打开了全新增长曲线，一方面传统新能源汽车之外，先进封装、AI数据中心电源、人形机器人等新赛道，为全产业链企业创造了新的市场空间和增长机会。AI技术也反向赋能第三代半导体研发，AI新赛道全球处于同一起跑线，为我国企业实现换道超车提供了战略契机。本届论坛将针对热点赛道，特别开辟前沿专题活动，设置多场产业链头部企业专题会议，探讨AI+第三代半导体的产业技术融合创新，精彩内容，敬请期待！
（往届论坛资料图片）
核心优势联动 共创新局面
作为全球第三代半导体领域持续举办二十余年的行业盛会，权威性获得业界一致认可。论坛将邀请全球行业顶尖专家、学术领军人物与龙头企业负责人，解读全球产业发展新格局，共议下一阶段产业技术创新方向。论坛覆盖政、产、学、研、资全链条资源，将助力参会企业打通技术研发-资本对接-市场落地的全流程链路，推动前沿成果从实验室走向产业化应用。
江苏是我国半导体产业的核心聚集地，拥有国家第三代半导体技术创新中心，形成了从材料制备、器件设计到封装测试的完整产业链，产业集聚效应突出。本届论坛落地苏州，依托当地完善的产业链配套与技术积淀，将深度对接AI时代新需求，为全球产业界打造更具价值的交流合作平台。
除了核心研讨，本届论坛还将搭建精准对接平台，汇聚产、学、研、用、资各界资源，设置多样特色活动促进成果转化与项目对接，为上下游企业搭建合作桥梁，推动技术从实验室走向产业化应用。不仅有技术研讨环节，还设置成果展览、供需对接等多场配套活动。
（往届论坛资料图片）
本届论坛会期3天，包含1场主论坛，5大主题方向16-18场分论坛，4-6场专题峰会，1场主题展览，short course短期培训、POSTER PARTY、产业链供需对接会、POSTER展示及颁奖、企业参观考察等丰富多彩的系列活动，总计30余场。同时，还将启动"2026年度中国第三代半导体技术十大进展"征集与评选，瞄准第三代半导体领域前沿技术研究和标志性成果，最终结果令人期待。作为论坛同期的2026先进半导体技术应用创新展(CASTAS2026)将为产业链优质企业提供新技术、新产品、新方案、新应用展示交流机会，展位数量有限，先到先得！
（往届CASTAS资料图片）
论坛长期保持与IEEE的官方合作，入选论文可收录至IEEE Xplore电子图书馆，优秀成果直接推荐至SCI期刊，学术影响力覆盖全球顶尖高校与科研机构。大会围绕“碳化硅功率电子材料与器件”、“氮化物半导体电子材料与器件”、“功率电子应用”、“衬底材料与装备”等多方向展开征文，投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore电子图书馆发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。欢迎行业专家学者业界同仁积极投稿。
在AI驱动产业变革的关键节点，论坛的举办将进一步促进全球产学研用的开放交流，凝聚产业发展共识，推动技术创新成果的产业化落地，助力我国第三代半导体产业从局部领先向全面产业领先跨越，也为全球半导体产业发展注入新的动力，构建更加开放、共赢的全球产业生态。
值此，论坛组委会诚邀海内外第三代半导体产、学、研、用、资不同环节的业界同仁，11月相聚苏州，共探产业发展“芯”机会，共创产业发展新未来。
联系我们
参展/参会/赞助/演讲/商务合作
张女士：13681329411，vivi@casmita.com
贾先生：18310277858, jiaxl@casmita.com
投稿咨询
李老师： 18601994986，paper@casmita.com
报名咨询
芦女士： 010-82380580，lul@casmita.com
媒体合作
陈先生：18401540216， chengs@casmita.com
