江阴市赛英电子股份有限公司日前披露了北交所IPO首轮问询回复，其上市申请将于12月19日接受北京证券交易所上市委员会的审议。根据披露信息，这家成立于2002年的国家级专精特新“小巨人”企业若成功上市，将成为北交所首家功率半导体相关上市公司。
赛英电子成立于2002年，公司是专业从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和销售的国家高新技术企业。公司产品主要应用于晶闸管、IGBT和IGCT等功率半导体器件，应用领域覆盖发电、输电、变电、配电、用电等电力系统全产业链，在特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等领域发挥重要作用。
据招股书显示，赛英电子本次拟募集资金27,000.00万元，募集资金扣除本次发行费用后将用于公司功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目、新建研发中心项目、补充流动资金。
2022年-2024年（简称：报告期内），赛英电子实现营收分别为2.19亿元、3.21亿元、4.57亿元，实现归母净利润分别为4392.18万元、5506.83万元、7390.15万元，实现扣非后归母净利润分别为4285.69万元、5537.54万元、7371.91万元。2025年一季度，公司营收同比增长69.23%，为1.36亿元，归母净利润同比增长64.88%，为2352.44万元，扣非后归母净利润同比增长67.66%，为2353.63万元。公司表示，业绩的增长主要得益于行业景气周期。据了解，赛英电子的主营业务产品包括陶瓷管壳及配件和封装散热基板，2023年和2024年，公司的主营收入增长率分别为34.92%、37.92%，报告期内的复合增长率为36.41%。
赛英电子主营收入占比近年来有所下滑，各期分别为99.65%、91.86%、88.81%；其他业务的收入占比分别为0.35%、8.14%、11.19%，其他业务收入主要为边角料等的销售。在主营业务中，陶瓷管壳及配件各期的主营收入占比分别为67.93%、37.32%、42.15%，封装散热基板的主营收入占比分别为32.07%、62.68%、57.85%。
赛英电子表示，2023年陶瓷管壳及配件的收入下滑主要系当年的直流输电项目的核准及招标工作有所延期，中车时代等客户的需求暂时性延后所致。同年得益于光伏和新能源汽车行业的发展，中车时代对公司封装散热基板的需求加大，并且成功开拓了新客户，因此封装散热基板的收入增长。
