先进封装作为半导体产业的关键环节，在满足终端应用需求、推动半导体行业发展方面具有重要作用。先进封装技术是提升芯片性能、集成度及可靠性的关键解决方案，已渗透半导体核心赛道，从前沿探索转向规模化应用，成为半导体产业增长的核心引擎。在AI等新兴领域带动下，移动和消费类、电信和基础设施以及汽车等终端市场需求强劲增长，先进封装市场快速增长，产业链各细分环节都有望迎来国产替代广阔机遇。
当前，先进半导体封装技术已成为集成电路行业性能跃迁与成本控制的核心杠杆，而第三代半导体材料与先进封装技术的深度融合，正从“性能追赶”转向“场景定义”，共同推动电力电子、通信、汽车等领域的能效革命。未来，先进封装技术将不断创新和发展，为半导体产业带来更多的可能性。与此同时，先进封装技术的发展也面临着高端先进封装材料仍高度依赖进口、设备国产化等挑战，其突破发展需要跨学科与产业链协同支持。
为更好的推动国内先进半导体封装技术与应用交流，在第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA)指导下，江南大学、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办，将于2026年5月15-17日举办“2026先进半导体封装技术与应用论坛（CASPF 2026）”。论坛内容将围绕硅、碳化硅、氮化镓等集成电路封装技术，涉及先进半导体材料，器件，封装工艺、装备、制造、应用等相关主题，邀请产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨，追踪先进半导体封装最新技术进展，分享应用及相关生态链构建发展，携手促进先进半导体封装技术协同发展。
时间地点
会议时间：2026年5月15-17日
会议地点：中国*江阴*江南大学霞客湾校区
组织机构
指导单位：
第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）
主办单位：
江南大学
极智半导体产业网（www.casmita.com）
第三代半导体产业
承办单位：
江南大学集成电路学院
集成电路与微系统全国重点实验室
北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
主题方向
1.先进半导体封装材料
（衬底片、外延片、光刻胶、ABF膜、环氧塑封料、银烧结材料、低介电常数材料、高温封装树脂、封装保护材料、湿电子化学品、光掩模、切磨抛材料、电子特气、靶材等）
2.先进封装装备
（高精度设备（贴片机、键合机）、倒装芯片键合、混合键合、晶圆/面板级封装、异构集成与测试装备，系统级测试等）
3.先进封装工艺、器件
（散热设计、2D/2.5D/3D封装、垂直堆叠、倒装芯片、系统级封装、板级封装、Chiplet、异构集成、TSV（硅通孔）、系统集成、光电子器件，功率器件等）
4.先进半导体封装技术创新及产品应用
（车规及模块认证、射频模组集成、智能驾驶系统、光通信模块、Chiplet架构、光电子集成、全自动化产线、测试验证、智能化制造等）
会议架构（拟定）
大会主席：敖金平、顾晓峰
联合主席：蔡树军、赵璐冰
程序委员会委员：于大全、田艳红、王玮、蔡志匡、刘斯扬、李力一、耿博、周玉刚、梅云辉、姚佳飞、王成迁、魏敬和、徐明升、陈明祥、谢刚、梁庭、赵承心、李道会、代岩伟、蔡苗、张召富、黄伟、潘效飞等
组织委员会：
主任：赵承心
副主任：于平平、王霄、涂长峰
委员：蔡正阳、李杨、余未、孙林、喻甜、王淑婷 、翁正进、贾欣龙等
会议安排（拟定）
拟邀单位
北京大学、浙江大学、中电科五十八所、北方华创、北京理工大学、南京邮电大学、扬杰科技、长电科技、东南大学、通富微电、南京大学、华润微、厦门大学、华中科技大学、云天半导体、能利心科技、华进半导体、西安交通大学、清华大学、西安电子科技大学、华天科技、山东大学、晶方科技、盛合晶微、杭州电子科技大学、意法半导体、哈尔滨工业大学、南方科技大学、中瓷电子、重庆大学、国联万众、士兰微电子、比亚迪半导体、斯达半导、艾为电子、芯联集成、天津工业大学、安世半导体、芯粤能、华大九天、沛顿科技、汇成股份、颀中科技、甬矽电子……
报名注册
注册费2800元，4月30日前注册报名2500元（含会议资料袋，5月16日午餐、欢迎晚宴、5月17日自助午餐及晚餐）。
对公汇款：
账户名称：北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
开户银行：中国银行北京科技会展中心支行
账 号：336 356 029 261
（通过微信/支付宝直接完成对公汇款）
在线提交报名信息：
（扫码提交报名信息）
论文投稿及报告咨询
于老师：15201967336，pingpingyu@jiangnan.edu.cn
王老师：13606179689，x.wang@jiangnan.edu.cn
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合作期刊：《电子与封装》, 《半导体学报》
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张女士：13681329411，zhangww@casmita.com