投资要点：
板块业绩及走势：受益AI快速演进重塑半导体需求结构，半导体产业在2025年实现新一轮增长，2025年前三季度营收、净利润同比提高。2025年以来，申万半导体行业指数估值快速上行，年内走势跑赢大盘，且各细分板块均录得正向涨幅。
算力：大模型加速落地推高算力规模，国产算力有望突破。近年人工智能成为各国逐力焦点，境外对我国在AI领域的限制逐步加深，国产替代需求迫切。随着海内外大模型调用量呈爆发式增长，行业已进入规模化落地阶段，驱动上游算力需求不断提高。海外方面，北美四大云厂商资本开支同比持续提升，且OpenAI与多家科技巨头达成战略合作，全球AI建设呈加速迹象；国内方面，国内AI芯片企业快速发展，国产替代取得阶段性成果，随着摩尔、沐曦等AI芯片企业加快资本市场布局，叠加腾讯等互联网厂商积极适配国产算力芯片，国产算力生态有望加速形成。
存力：AI驱动存储扩容，缺货涨价态势延续。AI在各类应用场景快速普及，对半导体存储提出更高要求，驱动行业市场规模持续扩容。9月以来，闪迪、美光、三星、西数等多家存储巨头陆续上调产品报价，涨价幅度普遍超出市场预期。本轮海外存储巨头集体涨价，主要驱动力为AI应用爆发，导致对AI服务器、数据中心用的高性能存储芯片需求激增，推动整个存储市场的价格上行。随着生成式AI向多模态方向发展，全球科技企业正加速数据中心建设，推动对DDR5RDIMM、eSSD等高性能存储产品需求增长。
设备：晶圆扩产设备先行，国产替代持续推进。半导体设备构成晶圆厂主要资本支出来源，受益国内先进制程逐步推进与“两长”产能持续扩充。据海关总署，25Q3中国大陆半导体制造设备进口创历史新高，表明大陆晶圆扩产仍在积极推进，相关设备尤其是前道设备国产替代空间较大，建议关注刻蚀设备、薄膜沉积设备等核心设备品类的国产替代机遇。
先进封装：后摩尔时代先进封装成为提升芯片性能的重要途径，先进封装有助于提高集成度，提升数据传输速度与带宽，实现异构集成并加快产品上市时间，高度契合AI发展特点，海内外企业争相布局。当前我国半导体封测产业整体竞争力较强且已形成全球化影响力，先进封装有助于提升产业链整体附加值，有望成为后摩尔时代我国集成电路弯道超车的重要途径。
投资建议：展望2026年，人工智能仍为科技行业创新主线，算力、存力、设备、先进封装等多环节有望受益。一方面，关注AI带来的半导体硬件增量机遇，另一方面，关注外部限制之下算力、存储、设备等环节的国产替代进程。
风险提示：成本上升导致终端需求不及预期、国产替代不及预期、价格竞争加剧等。