预计增长14%， 达到7170亿美元
存储器市场增长20.5%， 达到1963亿美元， 其中NAND flash为755亿美元，DRAM为1156亿美元
GPGPU芯片增长27%， 达到510亿美元， 其中HBM将增至210亿美元； AI市场逐渐转向推理
汽车、 工业和消费电子市场仍然增长乏力
预计增长约20%， 达到1700亿美元
从Foundry 1.0到Foundry 2.0， TSMC继续主导全球晶圆代工市场
晶圆产能增长7%， 其中先进工艺节点产能增长12%， 平均产能利用率将超过90%； 成熟制程产能利用率将超过75%
2nm节点进入关键期： TSMC、 三星、 intel18A， 主要应用驱动在于手机AP、 AI芯片
整体封测市场预计增长9%， 中国大陆成熟制程和先进封装齐头并进， 而台湾厂商则占据先进封装高端市场（AI加速芯片如GPU和ASIC）
先进封装： 台积电CoWoS产能将翻倍至66万片；面板级封装FOPLP将进入AI芯片市场。