【译者按】今年7月，美国半导体行业协会发布2025年《美国半导体产业现状》。报告认为，美国半导体产业虽占据全球50.4%市场份额，但制造产能占比从1990年37%骤降至2022年10%，面临技术领导力流失与供应链风险，政府通过持续政策支持和研究投资以维持创新与领导地位，应对全球竞争。报告认为，人工智能作为核心驱动力，加速产业变革，而美国在IP、设计及设备领域保持领先，但材料严重依赖亚洲供应。为巩固技术领导地位，政策需聚焦制造激励、人才战略和供应链韧性。赛迪智库集成电路研究所对该报告进行了编译，期望对我国有关部门有所帮助。
【关键词】美国半导体供应链产业生态
一、引言
半导体是现代科技的奇迹，也是数字世界的基础。现代智能手机使用的芯片包含超过150亿个晶体管，每个晶体管比病毒还小，并且每秒能够开关数十亿次。当今人工智能数据中心的核心半导体可容纳数千亿个晶体管，数量之多，以至于假如每秒数一个晶体管，数完一颗芯片上所有的晶体管需要6000多年。半导体基础技术是推动现代创新的隐形力量，也是先进半导体研究、设计和制造奇迹的明证。
2025年，半导体已不仅是消费设备中的元件，更是构建美国未来的关键技术基石。从人工智能和量子计算，到先进的通信网络和防御系统，芯片已成为21世纪全球技术领先地位竞争的核心。
65年前，美国工程师发明了半导体，如今，美国半导体产业依然称霸全球，并占据了全球芯片收入的50%以上。但是随着世界各地的竞争对手不断挑战美国的领先地位，美国在全球芯片制造产能中所占的份额急剧下降：从1990年的37%降至2022年的10%。如果这一趋势持续下去，美国半导体产业恐将失去在制造工艺技术、设计与架构以及材料方面的领先优势，而这些优势对于开发下一代支撑未来技术的芯片至关重要。
幸运的是，具有里程碑意义的政府激励措施和研究投资帮助扭转了这一局面，表明美国决心在这一关键领域重新巩固自身的领先地位。短短几年内，人们就看到了巨大的投资回报：已有 28个州宣布了超过 100 个项目，私人投资总额超过 5000 亿美元。预计到 2032 年，这些项目将创造和支持超过 50 万个美国就业岗位，并将推动美国的芯片制造产能增加两倍。
目前，美国亟需制定健全的政府政策，以保障产业的增长和创新能力。美国政府及其他各国的决策正在重塑全球半导体产业格局。美国要想保住在芯片领域的领先地位，就必须在国内推行明智的税收、研究和劳动力政策，强化美国供应链，在全球市场中保持成本竞争力，并确保贸易和国家安全政策有的放矢，在不扼杀创新的前提下实现目标。当下的抉择不仅将塑造产业的未来，还将决定美国在世界上的地位。
本报告简要介绍了 2025 年美国半导体产业现状：目前取得的进展、所面临的挑战，以及决定未来成败的关键。